职称评审条件

一、基本条件

（一）政治素质好，遵守中华人民共和国宪法和法律法规。

（二）具有良好的职业道德、敬业精神，作风端正。

（三）热爱本职工作，身心健康，能认真履行岗位职责。

（四）按国家和我市规定，符合有关年度考核和继续教育相关要求。

二、技术员资格条件

在符合基本条件的基础上，技术员还应符合以下条件：

（一）学历、资历要求。应符合下列条件之一：

1．具备大【dà】学专科、中等职【zhí】业学校毕业学历，在【zài】集成电路专业岗【gǎng】位工作满1年，并经所【suǒ】在单位【wèi】业绩考核合【hé】格【gé】。技工【gōng】院校毕业生【shēng】可按有关【guān】规定申报，其中，中【zhōng】级工班毕业生在职称评价时【shí】视同为中专学历，高级【jí】工【gōng】班毕业生【shēng】视同为大专学历【lì】，下【xià】同。

2．具备中级职业资格或职业技能等【děng】级，从【cóng】事集【jí】成电【diàn】路专【zhuān】业相关【guān】工作满2年。

（二）专【zhuān】业【yè】能力、业绩成【chéng】果要求。应熟悉集成电路专业【yè】的基【jī】础理论知识和专业【yè】技术知识，具有完成一般【bān】技术【shù】辅助【zhù】性【xìng】工作的实际能力，能够承担岗位职责任【rèn】务【wù】。

三、助理工程师资格条件

在符合基本条件的基础上，助理工程师还应符合以下条件：

（一）学历、资历要求。应符合下列条件之一：

1．具备【bèi】博【bó】士【shì】、硕士学位或第二学士【shì】学【xué】位，从事集成【chéng】电路专业相关工作。

2．具备【bèi】大学本【běn】科学【xué】历或【huò】学士学【xué】位，在集成电路专业【yè】岗位【wèi】工作满1年；或具备大【dà】学专科学历，在【zài】集成电路专业【yè】岗位工作满3年；或具备中等职业【yè】学校毕业学历，在集成【chéng】电【diàn】路专业岗位工作满【mǎn】5年，并经所在单【dān】位业绩考核合【hé】格。技工院校【xiào】毕业生可按前文规定申报，其中，预备技师（技【jì】师）班【bān】毕业生【shēng】在【zài】职称【chēng】评【píng】价时视同为本科学历，下【xià】同。

3．具备高级工职【zhí】业资格【gé】或职业技能【néng】等级【jí】，从事集【jí】成电【diàn】路专业【yè】相关工作满2年。

（二）专【zhuān】业能力、业绩成果【guǒ】要求。应掌握集成电路【lù】专【zhuān】业【yè】的基础理【lǐ】论和专【zhuān】业【yè】技术知识，具有独立【lì】完【wán】成【chéng】一般性技术【shù】工作的实际能力，能够处【chù】理一般性技术问【wèn】题，指导技术员开【kāi】展工作，较好的完成岗【gǎng】位职责任务。

四、工程师资格条件

在符合基本条件的基础上，工程师还应符合以下条件：

（一）学历、资历要求。应符合下列条件之一：

1．具备博士学位，从事集成电路专业相关工作。

2．具备【bèi】硕【shuò】士学位或第二学士学位，取得助【zhù】理工程师【shī】资格【gé】并担【dān】任助【zhù】理工程师职务满2年。

3．具备大学本科学历或学士学位，或具备【bèi】大【dà】学【xué】专【zhuān】科学历【lì】，取得助【zhù】理工【gōng】程师资格并担任助理工【gōng】程师职务满4年。技工【gōng】院校毕业生【shēng】可按前文规定申报。

4．具备技师职业资格【gé】或职业技能等级，从【cóng】事集【jí】成【chéng】电路专业相【xiàng】关工作满3年【nián】。

（二）专业能力要求。应熟练掌握并能够【gòu】运用集成【chéng】电路【lù】专业的【de】基础理论和【hé】专业【yè】技术知识，熟悉国【guó】内【nèi】外专业现【xiàn】状和发展【zhǎn】趋【qū】势【shì】，能够指导助理工程师工作【zuò】。此外【wài】，在【zài】担任助理工程师期【qī】间还应符合下列【liè】条件之一：

1．有独立承担较【jiào】复杂项目的【de】研究、设【shè】计工作能力，能解【jiě】决本【běn】专业范围内比较复杂【zá】的【de】技术问题。

2．有一定从事工程技术【shù】研究、设计工作的实践经验，能【néng】吸收、采用国内外【wài】先进技术【shù】，在提【tí】高【gāo】研究【jiū】、设计水平【píng】和经济【jì】效益方面取得【dé】一定成绩。

3．基本掌【zhǎng】握现代生产管理【lǐ】和技术管理【lǐ】的方法，有【yǒu】独立解决比较【jiào】复杂技术问题的能【néng】力。

4．有一定从事生产技术管理的实践经【jīng】验，取得【dé】有实【shí】用价值的技术成果和经【jīng】济【jì】效益。

（三）业【yè】绩成果要求。担任【rèn】助理工程【chéng】师职务后，应具【jù】备下【xià】列【liè】3项及以上条【tiáo】件：

1．参与完成【chéng】1项及以上省部级集【jí】成电路专业相关【guān】的研究课题【tí】，并【bìng】结项。

2．参与国家、行业、省部级集成电【diàn】路【lù】专业【yè】领【lǐng】域发展规划、战略决策等相关政策、标准、规范、法【fǎ】律、法规的制【zhì】定，并颁【bān】布实施。

3．作为主要完成【chéng】人（前5名）完成本【běn】单【dān】位集成电【diàn】路专业领域工程项目的【de】规划和实【shí】施工作【zuò】，制定本单位集【jí】成【chéng】电路【lù】专业管理标【biāo】准、战略、发【fā】展规划、管理制度；或作为【wéi】子项【xiàng】目专业负责人【rén】，在项目管理、科研【yán】开发、生产经营、技术【shù】转让与引进【jìn】等工【gōng】作中成效明显。

4．独【dú】立完【wán】成本单位集【jí】成电路专业领域【yù】项目【mù】、产品或服【fú】务的设【shè】计开发，为单位取得较【jiào】好的经济效益。

5．作【zuò】为第一、二作者或通讯作者，在学【xué】术期刊上公【gōng】开发表集成电路专业【yè】论【lùn】文或调研报【bào】告1篇及以上；作为第一、二作者，在【zài】省部【bù】级专【zhuān】业学术会议上发【fā】表集【jí】成电【diàn】路专业论文【wén】1篇【piān】及以【yǐ】上；作为【wéi】第一作者，撰写【xiě】集成【chéng】电路专业的单位【wèi】内部研究报告1篇及以上，要求引用【yòng】数据齐全、结论【lùn】正确，并经2名高级工程师评议证明，具有一定实用价值。

6．参与完【wán】成集【jí】成电路专【zhuān】业领域【yù】已【yǐ】授权的发【fā】明专利或实用【yòng】新型专利1项及以上。

7．作为【wéi】项目参与人【rén】，完成【chéng】相关专【zhuān】业领域国家【jiā】级专项1项及以上，并结项。

8．在【zài】中国500强企【qǐ】业，参与【yǔ】完成相关专业领域【yù】专项1项及以上，并结项【xiàng】。

（四）破格条件。不满足本条【tiáo】第【dì】（一）款学历【lì】、资历要【yào】求，但担任助理工程师职【zhí】务后具【jù】备下列【liè】条件之一的，可【kě】破格【gé】申报：

1．凭集成【chéng】电路专业领域相关专【zhuān】业项【xiàng】目【mù】，获【huò】区【qū】局级科学技术奖励三【sān】等奖及以上的主要完成人（前5名【míng】）。

2．获得市级技术能手称号等荣誉。

3．参与信息技【jì】术创【chuàng】新应用（以下【xià】简称“信创”）领【lǐng】域省部级自主【zhǔ】创新【xīn】项目取得明显成果【guǒ】（前【qián】5名），或满足【zú】本条【tiáo】第（三）款业绩成【chéng】果要求的4项以上，并【bìng】经2名相关专业高级【jí】工程师推荐及业【yè】务主管部门同意。

五、高级工程师资格条件

在符合基本条件基础上，高级工程师还应符合以下条件：

（一）学历、资历要求。应符合下列条件之一：

1．具备博士学位，从事集成电路专业相关工作满2年。

2．具备【bèi】硕士学位、第二学【xué】士学位、大学本科学历【lì】或【huò】学士学位，取得工【gōng】程师【shī】资格并担任工程师职【zhí】务满5年。技工院【yuàn】校毕业生【shēng】可按【àn】前文规定申报。

3．具备高级技师职【zhí】业资【zī】格或职业技能【néng】等级【jí】，从事集成电路专业相关【guān】工作满4年。

（二）专业能力要求。应系统掌握集成电【diàn】路专业的基础理【lǐ】论和专业技【jì】术【shù】知识【shí】，掌握国内外专业现【xiàn】状和发展趋【qū】势【shì】，具【jù】有【yǒu】发现、分析和【hé】解决实际问题的能【néng】力，能够指导、培【péi】养中青【qīng】年学术【shù】技术骨【gǔ】干、工程【chéng】师或【huò】研究生的工作学习【xí】。此外，担【dān】任工程师职务期间还应符合下列条件之一：

1．能够【gòu】承担或组【zǔ】织重要、复杂、关【guān】键【jiàn】工程项目【mù】的设计，针对关键技术提出试【shì】验要求和实施方案，并能够解决设计【jì】中的【de】技【jì】术难题。

2．能【néng】够承担【dān】或组织重要、复杂产品或工程【chéng】项目的实施【shī】，并【bìng】能够解决生产【chǎn】过程中的技术难题【tí】。

3．能够【gòu】承担或组织重【chóng】要、复杂、关键【jiàn】的研究课题【tí】，提出或【huò】审定关键【jiàn】技术发展规划及【jí】分析论证报告。

4．能够开展【zhǎn】引【yǐn】进国外先进技术产品的调研，并提出可【kě】行性【xìng】分析论证报告，能够对【duì】产【chǎn】品消化、吸【xī】收【shōu】、改进、创新、推广【guǎng】。

（三）业绩成果要求。担任工程师职务后，应【yīng】具备【bèi】下列【liè】3项【xiàng】及以【yǐ】上【shàng】条件：

1．凭集【jí】成电【diàn】路专【zhuān】业项【xiàng】目【mù】，获省部级科技奖励三等奖及以上，具有个人证书。

2．主持或参与完成2项及以上省部级集成【chéng】电路【lù】专业研究【jiū】课【kè】题，并【bìng】结【jié】项。

3．参与【yǔ】国家、行业、省【shěng】部级集成电路【lù】专业中长期发展规划【huá】、重大战略决策相关政【zhèng】策、标准、规【guī】范、法律、法【fǎ】规的制【zhì】定，并颁布实施。

4．负责【zé】制定本单位集【jí】成电路管理标准【zhǔn】、战略、发展规【guī】划、管理制【zhì】度；或作为集成电【diàn】路专业负责人，在项【xiàng】目管理、科研开发【fā】、生产经营、技术【shù】转【zhuǎn】让与引进等工作中成效显著。

5．主持【chí】完成2项【xiàng】及以上本单位集成电路专【zhuān】业重点项目，为单位【wèi】取得较高【gāo】的经济效【xiào】益。

6．作为主要作者编写并发表集【jí】成电路专业著作或译著10万字【zì】及【jí】以上；作为第一【yī】、二作者【zhě】或通讯作者，在学术期刊上公开发表集【jí】成【chéng】电路专【zhuān】业【yè】论文或调【diào】研报【bào】告2篇及以上；或作为第一【yī】、二作【zuò】者【zhě】，在省部级专业学术【shù】会【huì】议【yì】上发【fā】表集成电路专【zhuān】业论文2篇及以上；或作为第【dì】一作【zuò】者【zhě】，撰写集成电路专业的单位内部研【yán】究报告2篇及以上，要求引【yǐn】用数据齐【qí】全、结论正确，并经2名【míng】正【zhèng】高级工【gōng】程师评议证明，具有一定实用价值【zhí】。

7．作为【wéi】主要完成人（前5名），参与完成集成电路专业【yè】领域已授权的发明专利或实【shí】用【yòng】新型专利2项【xiàng】及以上。

8．作为【wéi】项目参与人，完成相关专业领域【yù】国家重大专【zhuān】项1项及【jí】以上【shàng】，并结项。

9．在【zài】世【shì】界【jiè】500强企业，参与完成相关专业领域重【chóng】大专【zhuān】项1项及以【yǐ】上，并结项【xiàng】。

（四）破【pò】格条件。不满足【zú】本条【tiáo】第（一【yī】）款学历、资历要【yào】求【qiú】，但【dàn】担任【rèn】工【gōng】程师职务后具备下列条件之一的，可破【pò】格申报：

1．凭集成电路专业相关项目，获【huò】省【shěng】部级科【kē】技奖励三【sān】等【děng】奖及以上【shàng】的主要完成人【rén】（前5名），或获【huò】省部级工【gōng】程技术【shù】行业类【lèi】奖【jiǎng】项三等奖及以上【shàng】（额定人员）。

2．获得国家专利金、银奖的主要完成人（前5名）。

3．获得中华技能大奖、全国技术能手称号等荣誉。

4．参与【yǔ】信创领域国家级自主创新项目【mù】取得【dé】显著成果（前【qián】5名），或满【mǎn】足本条【tiáo】第（三）款业绩成果要求的4项以上【shàng】，并经2名相关专【zhuān】业正高级工程师【shī】推荐【jiàn】及业务主【zhǔ】管部门同意。

六、正高级工程师资格条件

在符合基本条件基础上，正高级工程师还应符合以下条件：

（一）学历、资历【lì】要求。一般应具备大【dà】学【xué】本科以上学历【lì】或【huò】学【xué】士以上学位，担任高级工程师职务满5年【nián】。技工院校毕业生可按前文规定【dìng】申报。

（二）专业能力【lì】要求。具有全【quán】面系统的专业【yè】理【lǐ】论和【hé】实践【jiàn】功底，学术科研水平高【gāo】或【huò】者科【kē】学实【shí】践能力强，全面掌握集成电路专业领域【yù】的国内外【wài】前沿发展动态，具有引领科技【jì】发展前沿水平的【de】能力，能够推【tuī】动集成电路专【zhuān】业【yè】发展，能够指导、培养高级工程师或研究【jiū】生【shēng】工作学习【xí】。此外，在担任高级工程【chéng】师【shī】期间，还应符合下列条件之一：

1．能【néng】够牵头【tóu】申请【qǐng】获【huò】得并主【zhǔ】持完成省部级以【yǐ】上重点工程项目、攻关项目、技术创新【xīn】项【xiàng】目等。

2．能够主持完成业内认可的省部级高水平课题研究。

3．能够运用新理【lǐ】论、新【xīn】技术、新方【fāng】法、新工艺解决技术难题；在【zài】科技成【chéng】果转【zhuǎn】化过程【chéng】中具有开【kāi】创性运用【yòng】工程技术的能力【lì】。

（三【sān】）业绩成果要求。担任【rèn】高级工程师职务后，应具【jù】备下【xià】列【liè】3项【xiàng】及以上条件：

1．作为工【gōng】程技术项目主【zhǔ】持人或产品负责人曾【céng】创造性完成至少1项，或作为主要完成【chéng】人（前【qián】5名）完成省部级及以上【shàng】重【chóng】点工程项目【mù】、科【kē】技攻关项目、技【jì】术创【chuàng】新项目2项【xiàng】及以【yǐ】上，其【qí】技术水平处于国内领先地位并在【zài】解决【jué】关键性技术问题【tí】中起到主要作用【yòng】，项目或产品已被省部【bù】级【jí】以【yǐ】上相应的主管部门鉴【jiàn】定或验收。

2．在技术上有【yǒu】重大发【fā】明或重大革新【xīn】，解【jiě】决过工程技术【shù】领域【yù】的【de】技术难题，开【kāi】发出新【xīn】产【chǎn】品、新【xīn】材料【liào】、新设【shè】备、新工艺，并已投入生产，其成果获国家【jiā】级奖【jiǎng】1项或省部级【jí】三等及以上奖2项及以上（具有个人证书【shū】或前5名）；或作为【wéi】第【dì】一完成人，其成果的可比性技术经济指标【biāo】处于国内领先水平。

3．作为相关专业的主要技术负责人曾创【chuàng】造性完成【chéng】1项【xiàng】及以上，或作为主要完成人完【wán】成【chéng】省部级【jí】及以【yǐ】上课题研究【jiū】项目2项及以上，并取得显著【zhe】效【xiào】益。承担的重点项目【mù】技术报告【gào】，经同行专家评【píng】议具有国内领先水平【píng】，技【jì】术【shù】论证有深度，调研、设计、测试数【shù】据齐全、准【zhǔn】确。

4．作为相关【guān】专业的主【zhǔ】要技术负责人，在技术改造、标【biāo】准计量、科【kē】技信【xìn】息等研究【jiū】、开发【fā】、推广【guǎng】、应用【yòng】工作中，取得省部【bù】级【jí】及以上科技成果，其技术【shù】综合【hé】指标达到【dào】国【guó】际【jì】先进水平或国内领先水平，并通【tōng】过省部级以上鉴定；或作【zuò】为主要【yào】技术负责人主【zhǔ】持的【de】技术项目取得显著效【xiào】益，并【bìng】通过省部级以上鉴定。

5．作为主要【yào】撰写人，完成国内【nèi】外公开出【chū】版的相关专【zhuān】业【yè】学术、技术专著（单部著【zhe】作【zuò】个人【rén】承担20万字及以【yǐ】上）；或作为第一【yī】作者或通【tōng】讯作者，在行业【yè】内【nèi】公认【rèn】的高水平期刊上发表相关专业的【de】学术、技术论文2篇及以上。

6．作为第一起草人，主持制定过省【shěng】部级及【jí】以上行业技术标准【zhǔn】或技【jì】术规范【fàn】，并颁布实施。

7．作为第一【yī】发明【míng】人，主持完成相关专【zhuān】业已授权【quán】的发明专【zhuān】利1项及以上，具【jù】有显著经济和【hé】社会【huì】效益。

8．作【zuò】为项【xiàng】目负责人，主持完成相关专业领【lǐng】域国【guó】家重大专项【xiàng】1项及以上，并结项。

9．在世界500强企业，主持完【wán】成相关专业领域重大【dà】专【zhuān】项1项及以上【shàng】，并结项。

（四【sì】）破格条件。不满【mǎn】足本条第（一）款学历、资历要求，但担【dān】任高级工程【chéng】师【shī】职务后具备下列条件之一【yī】的，可破格申报：

1．凭【píng】集成电【diàn】路专业相关【guān】项【xiàng】目，获国家级科技奖励（具有个【gè】人证书）。

2．主持【chí】信创领域国家级自主创新项目取得重大【dà】成果，或【huò】满足本【běn】条第【dì】（三）款业绩成果要求的4项及以上【shàng】，并经【jīng】具有相关专业5年【nián】正高【gāo】级工程师资历的2名资深【shēn】专业人士【shì】推【tuī】荐【jiàn】及业务主管部门同意。

七、有关说明

（一）集成电路相关专业范围

集成电路职称专业范围【wéi】包括集【jí】成【chéng】电路设【shè】计、生产、封装、测试、装【zhuāng】备、材料等6大类：

1．集成【chéng】电路设计：指以可制造【zào】集成电【diàn】路版【bǎn】图为目标的从【cóng】功能【néng】描述到电路版【bǎn】图的工程实现过程【chéng】，一【yī】般【bān】包【bāo】括集成【chéng】电路电子器【qì】件【jiàn】及互连线模型建立、集【jí】成电路逻辑设计【jì】，诸如数字、模拟和射频【pín】等集成电【diàn】路物理设计，以及支撑集成电路设【shè】计的电子设计【jì】自动【dòng】化等内容。

2．集成电【diàn】路生产：指电子电路在半导体晶圆表面上的微型化。集【jí】成电路【lù】生【shēng】产制造工艺包括光刻（Litho）、干法刻蚀（Etch）、离子注入（IMP）、清洗及湿法刻【kè】蚀（WET）、高【gāo】温炉管扩散及成膜（Furnace）、化【huà】学【xué】气【qì】相沉积【jī】（CVD）、物理气相沉【chén】积（PVD）、化学机械抛光（CMP）等工艺步骤。使用【yòng】单晶【jīng】硅晶【jīng】圆（或III-V族【zú】半导体材【cái】料）作为基层，利用各种【zhǒng】半导体制造工艺，通【tōng】过整合【hé】成工艺流程，把电路中所需的晶体管、电【diàn】阻、电【diàn】容和【hé】电感【gǎn】等元件【jiàn】及布线互【hù】连在一起，成为具【jù】有所需电路功能的【de】微【wēi】型结构【gòu】。集成电【diàn】路制造技术节点以【yǐ】能达【dá】到的最小【xiǎo】线宽进行分类，例如0.35微【wēi】米、0.18微【wēi】米，90纳米，14纳米【mǐ】，7纳【nà】米，5纳米等。

3．集成电路封装【zhuāng】：包括倒装芯片（FC）、硅通孔【kǒng】（TSV）、嵌入【rù】式封装（ED）、扇【shàn】入【rù】（Fan-in）/扇出（Fan-out）型晶圆级【jí】封装【zhuāng】、系统级封装（SiP），多芯片封装（multi-die packaging），立体封装【zhuāng】(2.5D & 3D IC Packaging)、微机电与感测元件【jiàn】封装【zhuāng】(MEMS and Sensor Packaging)，嵌入【rù】式多芯片【piàn】互连桥【qiáo】接【jiē】（EMIB）封装技术等。

4．集成电路测试：指【zhǐ】利用测【cè】试设备测试【shì】实证芯片【piàn】是否达到设计要求指标，是否满【mǎn】足实际使用环境要【yào】求，与【yǔ】其它产商产品相【xiàng】比是否具【jù】有性能和成本方面的竞争力。测【cè】试【shì】主【zhǔ】要包括：性能【néng】测试、可【kě】靠【kào】性测试、产品良【liáng】率测试等。测试方式：wafer上的裸片测【cè】试【shì】、封【fēng】装后测试等。

5．集成电路装备

（1）9-21英寸【cùn】集成电路硅片【piàn】加工【gōng】设备【bèi】：单晶炉【lú】、滚磨设【shè】备、切片设备【bèi】、倒角设备、研磨设【shè】备等。

（2）晶【jīng】圆【yuán】制【zhì】造设备：光刻设备、化学机械抛光设备、刻蚀设备、薄膜【mó】沉积设备、离子注入设【shè】备等。

（3）封测设备：磨片、划片、装【zhuāng】片、键合【hé】、塑封【fēng】、晶圆测【cè】试（CP）和芯片测试（FT）等各【gè】个工序上所【suǒ】使【shǐ】用的各类复杂设备。例【lì】如，切割减薄设【shè】备、引线机、键合机，测试【shì】环节中的探针台【tái】、测【cè】试机、分选机【jī】、理想【xiǎng】信号【hào】发生设备、信号分【fèn】析【xī】设备、电压【yā】源电流源基准源等设【shè】备。 

6．集成电路材料

（1）器件沟【gōu】道材【cái】料：11N高纯【chún】硅【guī】，III-V族半导体【tǐ】（(In,Ga)As, (In,Ga)P， (In,Ga)N）、碳纳米管、石墨烯、黑【hēi】磷、过渡金【jīn】属硫属化合物MX2（M=Mo、W、V、Ti、Ta等，X=S、Se、Te）、铁电半导体【tǐ】（In2Se3）等。

（2）器件栅【shān】介质材料：HfO2、HfZrO2、Al2O3、Y2O3、范德瓦尔【ěr】斯材【cái】料BN、MX3（M=Sc、Y、Bi等，X=Cl、Br、I）等【děng】。

（3）电极材料：TiN, TaN。

（4）大【dà】功率【lǜ】器件材料（分立器件【jiàn】）：Si、SiC、GaN、Ga2O3等。

（5）封【fēng】装【zhuāng】材料：导电【diàn】，Cu、Al及其【qí】合【hé】金Sn-Pb、Sn-Ag、 Sr-Ag-Cu等；陶瓷衬【chèn】底【dǐ】，Al2O3、 AlN、Si3N4等。芯片封装材料【liào】包括封装基【jī】板、引线框架、树脂、键合【hé】丝、锡球以及电镀液、电子特种气【qì】体等。

（二）中国500强企业、世界500强企业

中【zhōng】国500强企业是由【yóu】中国企【qǐ】业联合会【huì】、中国企【qǐ】业家协会按【àn】国【guó】际惯例组【zǔ】织评选、发布的中国企业排行榜，可参照《中国企【qǐ】业联【lián】合会官网【wǎng】》500强企业名单【dān】或《财富》杂志各年度中国【guó】500强排行榜【bǎng】。

世界500强企业是由【yóu】《财富【fù】》杂志发【fā】布的世界企业排行榜，可参照《财富【fù】》杂志各年度【dù】世界500强【qiáng】排行榜【bǎng】。

（三）主【zhǔ】持或项【xiàng】目负责人，是指该项【xiàng】目主【zhǔ】持【chí】人或负责人【rén】，位列项目成员第一。

（四）公【gōng】开出版，是指【zhǐ】有国内标准书【shū】号（ISBN号），或【huò】国内统一【yī】刊号（CN号，类别【bié】代码F）或国际统一【yī】刊号（ISSN号【hào】）的出版物【wù】。

（五）高水平【píng】期刊，包括北京大学图书馆“中【zhōng】文核心期【qī】刊”、南【nán】京大【dà】学“中文【wén】社会科学引文索【suǒ】引（CSSCI）来【lái】源期【qī】刊”、中国社会科学院文献信息中心【xīn】“中国人文社【shè】会【huì】科学核心期刊”。

（六）专业技术工【gōng】作年限，是指【zhǐ】从事本专业【yè】或【huò】相近专业工作的【de】累计【jì】有效年限，工作年限计算【suàn】截止【zhǐ】至参评当年9-21。

（七）凡冠有“以上”的，均含本级或本数量。